| inviato il 09 Settembre 2020 ore 14:53
Trovo i suoi "taking apart" sempre molto interessanti.
Lui le fotocamere le apre e guarda concretamente come sono costruite. Come dire: fatti, non pugn.ett.te...
Riguardo alla R5 giudica molto positivamente il weather sealing (“C'è un nuovo metodo di impermeabilità agli agenti atmosferici nei 2/3 inferiori della fotocamera che sembra fornire una tenuta davvero, davvero ermetica"), ma lo mette fra i fattori che limitano la dissipazione del calore.
Su questo argomento dice: "Sembra che ci siano due dissipatori di calore separati, uno sotto la scheda di tensione, un altro tra il PCB principale e il gruppo sensore, con pad termici per dirigere il calore verso ciascuno. Almeno uno di essi si collega alla piastra del treppiede, che potrebbe fornire un abbassamento secondario.
Ci sono molti dissipatori di calore rispetto alla maggior parte delle fotocamere, ma nemmeno una frazione di quello che vediamo in una videocamera. Quello che non riesco a capire è come quel calore fuoriesce dalla fotocamera. Di sicuro non è la circolazione dell'aria."
Il post qui: www.lensrentals.com/blog/2020/09/taking-apart-the-canon-r5-mirrorless-
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| inviato il 09 Settembre 2020 ore 15:43
Vedendo la quantità di tecnologia che troviamo dentro la R5 mi vengono in mente i cellulari. Da un lato non possiamo confrontarli con una fotocamera "seria" e sbaglia chi lo fa (molti), dall'altro sono comunque apprezzabili i risultati che forniscono con un niente! |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 9:38
Sempre bello vedere questi "mostri" al loro interno... dà un'idea dello sforzo ingegneristico elettromeccanico che c'è dietro! |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 14:33
Molto interessante |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 14:40
Finalmente un teardown serio, altro che cinesi, pasta termica aggiunta a preputio segugis, chicchi di riso e foglie di salvia... |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 15:15
Ho posto dei dubbi sulla precedente recensione, il tipo della pasta termica. Mancavano dei componenti e foto determinati. Mi ravvedo aveva ragione, fatta con i piedi. Evidentemente non hanno problemi di surriscaldamento oppure i limiti FW servono eccome. Propendo per la prima ipotesi, non sono così incompetenti il limiti fw servono ad altro.
Il processore non ha problemi di surriscaldamento. Non ha alcun senso piazzare quei 2 pad e lasciare una parte del processore sgombra. La piccola lamiera non può aderire perfettamente per i pad. Ed allora perchè farli lunghi sino al processore? Mah. La piccola lamiera non ha sporgenze è piatta. Non bastasse è tagliata nella parte superiore lasciando gran parte delle memorie superiore senza, lo spazio c'era dato che sopra vi è una scheda rettangolare che copre pure le memorie. Per la parte posteriore. Non si raffredda un processore dalla parte dei contatti. Non esiste. Il pad quadrato dice poco e la lamiera è il telaio che regge e distacca la circuiteria dalla carcassa esterna. Il solo punto superiore in rame coincide con la lamierina delle memorie. Veramente poco.
Riassumo, per come sono concepiti i sistemi di dissipazione interna la macchina non ha particolari problemi.
Dimenticavo, il tipo dice che sull'attacco ottica le guarnizioni sono molto scarse.
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| inviato il 10 Settembre 2020 ore 15:30
Notomb, le SDRAM e la CPU sono sullo stesso lato della PCB e circondano il processore come dice Cicala qui:
“ Peeling back the heat transfer pad [ ... ndr, quelli larghi sulle RAM ... ] shows the four SKHynix SDRAM chips we've already been told are there surrounding the main CPU. „
Dovendo fare due "circuiti" di dissipazione calore separati, hanno optato per farne:
- uno dal lato delle RAM e CPU, per le RAM, con i due ampi pad bianchi che portano il calore alla piccola piastra delle SDRAM dissipando appunto le SDRAM
- uno dal lato opposto per la CPU, con il pad bianco più spesso che poggia sui contatti della CPU e porta via da quella il calore trasferendolo sulla piastra termica più grande.
Infatti Cicala ipotizza:
“ So it seems Canon is sending the heat from the SDRAM chips to one sink, and from the CPU to another. „
Quello che in teoria sarebbe forse stato meglio fare, sarebbe stato - se fattibile, cosa che non so, per cui la mia è pura speculazione - montare CPU e SDRAM da due lati diversi della PCB, meglio se la CPU verso l'esterno (lato schermo) e SDRAM lato interno (sensore). In tal modo la heat sink grande della CPU sarebbe stata rivolta quanto meno verso l'esterno. |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 15:39
“ Dimenticavo, il tipo dice che sull'attacco ottica le guarnizioni sono molto scarse. „
Veramente dice una cosa un po' diversa:
There's not much sealing material over the lens mount area, though, so if there's a weak point in weather sealing, I guess this would be it.
“ Oppure gli 8k e l'enorme flusso di dati e di conseguenza calore è stato aggiunto in un secondo tempo. Progettazione terminata e castrazione fw inevitabile per la poca cura della dissipazione. Troppe cose non hanno senso. „
Quindi secondo te una "scatoletta" del genere con più cura nella dissipazione riuscirebbe a gestire l'8K raw senza limiti ? 
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| inviato il 10 Settembre 2020 ore 15:40
Può ipotizzare quello che vuole, ne ho visti di CPU , Ram, e Chipset. Non è quello il modo fi farlo. Leggete bene quello che ho scritto e le incongruenze. Chiunque ha un minimo di esperienza di assemblaggio pc lo nota subito. |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 15:41
Otto sei o ci fai?
Non c'è molto materiale di tenuta sull'area di montaggio dell'obiettivo, quindi, se c'è un punto debole nella tenuta agli agenti atmosferici, immagino che sarebbe questo. |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 15:44
No, non ci faccio...in altre parti la tropicalizzazione è eccellente, magari in quel punto è solo ordinaria.
Molto scarso significa altro.
Così è più chiaro? |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 15:50
I PC li monto da sempre per conto mio, so benissimo come si fa e come funzionano i principi della dissipazione dei componenti elettronici... comunque alla luce di questa tua nuova risposta, capisco il tuo punto e le tue perplessità, ma c'è una contraddizione in quello che scrivi: se è fatta coi piedi (*), allora ci sta benissimo che il processore abbia difficoltà di dissipazione per questa situazione, ti pare? E quindi i limiti FW servono proprio ad arginare e contenere preventivamente questi piccoli problemi, senza accorciare la vita utile della componente (che poi è quello che conta nei sistemi di dissipazione).
D'altronde la piastra che dissipa le RAM non poteva essere la stessa della CPU, altrimenti porti il calore della CPU - che ne fa di più - alle RAM, e le fai lesse come le carote.
Quindi tornando all'asterisco (*) ripeto quello che ho scritto io e che secondo me non è fatta coi piedi ma al limite poteva esser ingegnerizzata diversamente: RAM davanti lato sensore e CPU dietro lato schermo, con circuito di dissipazione della CPU che a quel punto avrebbe poggiato sul suo dorso e non sui piedini, portando peraltro il calore dal lato dello schermo LCD (verso l'esterno perciò).
Ma non sappiamo se era fattibile "l'inversione" di componenti di cui parlo, per cui la nostra rimane una chiacchiera da forum fondamentalmente... |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 15:56
Ho fatto delle ipotesi, non lo so ma quella dissipazione è fatta male. PUNTO. Infatti ho scritto che per me la macchina non ha problemi. Non si spiegherebbe altrimenti. Comunque passo. Vado a montare un pc, monto il dissipatore e la ventola dalla parte opposta della schda madre e le memorie un po le copro un po no. Amen |
| inviato il 10 Settembre 2020 ore 16:01
Ok, e allora vedi che ti sto capendo... però quello che non capisco è perché hai concluso nella prima risposta che i limiti FW servono ad altro se, secondo te (e sto in parte concordando con te) la dissipazione poteva forse essere fatta meglio. |
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